Les brevets concernant la PS5 continuent d’être publiés sur internet. Cette fois-ci, nous nous penchons sur l’un d’eux déposé l’année dernière, mais dévoilés seulement maintenant. D’après ce que l’on voit, la future console de Sony bénéficiera d’un refroidissement liquide pour contrer les potentiels défauts de la pâte thermique.
Le refroidissement de la PS5 serait une variété d’alliages métalliques
Dans cet alliage, il sera possible de trouver notamment du cuivre ou encore de l’argent qui ont la propriété de rester liquides à température ambiante. Par ailleurs voici des schémas.
Ce n’est pas tout. Les joints contiendraient également cet alliage et seraient entourés de résine durcie aux ultraviolets. Cela garantirait une étanchéité totale. Cette fonctionnalité de refroidissement étant assez coûteuse, le système ne serait appliqué que sur le dissipateur thermique, le reste de la machine étant refroidie avec des ventilateurs.
Une partie du brevet traduite ci-dessous explique un peu plus en détail le système de refroidissement.
« Lorsque la quantité de générations de chaleur de la puce semi-conductrice augmente, il devient difficile de refroidir suffisamment la puce semi-conductrice en raison de la résistance thermique possédée par la graisse. Dans le dispositif semi-conducteur… Un métal liquéfié par la chaleur au moment du fonctionnement d’une puce semi-conductrice est utilisé comme matériau conducteur de chaleur entre la puce semi-conductrice et le radiateur à la place de la graisse. Lorsqu’un tel métal est utilisé, la résistance thermique entre la puce semi-conductrice et le radiateur est abaissée et les performances de refroidissement de la puce semi-conductrice peuvent être améliorées.
Dans une structure utilisant un métal ayant une fluidité comme matériau conducteur de la chaleur, afin de présenter suffisamment de performances de refroidissement, il est important de limiter une plage dans laquelle le matériau conducteur de chaleur se propage même en cas de changement de posture ou de vibration du dispositif semi-conducteur. En outre, lorsque le dissipateur thermique est plaqué contre la puce semi-conductrice, il est important que la force agisse suffisamment sur la puce semi-conductrice. Autrement dit, l’adhérence entre la puce semi-conductrice et le radiateur est également importante. »
Nous vous le rappelons, il ne s’agit que d’un brevet. Cela ne veut pas dire que la machine en question en sera équipée.
La PS5 est toujours prévue en fin d’année, sans fenêtre de lancement ni de prix.
